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具散热结构的半导体封装件

申请号: CN01116163
申请日: 20010521
公开(公告)号: CN1387252A
公开(公告)日: 20021225
IPC分类号: H01L23/12;H01L23/492;H01L23/34;H01L23/28
主分类号: H01L23/12
申请(专利权)人: 矽品精密工业股份有限公司
发明人: 何宗达;黄建屏
优先权号: 暂未提供
优先权日: 20050928
地区: 台湾;71
申请人地址: 中国台湾
代理人: 程伟
专利代理机构: 北京纪凯知识产权代理有限公司
一种具散热结构的半导体封装件,包括一芯片承 载件,其供芯片接置的表面上设置有多数焊垫以供一散热件藉 由多数质软金属支撑块接置致使该散热件得藉这些支撑块而 架撑于该芯片上方;该散热件对应于该支撑块黏接处形成有多 个定位部,遂使该散热件接置至芯片承载件后得以妥善定位而 无偏移之虑;而后将该散热件与支撑块构成的散热结构与半导 体芯片一同回焊至芯片承载件,且使该散热件顶面外露出该封 装胶体以增进其散热效率。

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