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热剥压敏粘合薄片

申请号: CN01121606
申请日: 20010515
公开(公告)号: CN1323865A
公开(公告)日: 20011128
IPC分类号: C09J7/00
主分类号: C09J7/00
申请(专利权)人: 日东电工株式会社
发明人: 村田秋桐;大岛俊幸;有满幸生;木内一之
优先权号: JP 142513/2000
优先权日: 20061018
地区: 日本;JP
申请人地址: 日本大阪府
代理人: 庞立志;王其灏
专利代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
一种热剥压敏粘合薄片,可以有效地防止由于静 电破损所致的这种电子元件产量的减少,而确保其加热之前的 粘合作用和加热之后的剥离性能。所述热剥压敏粘合薄片包含 基材和至少在其一侧形成的含有热膨胀微球的热剥压敏粘合 层,其中热膨胀压敏粘合层具有1012Ω/或更低的表面电阻率。 在此热剥压敏粘合薄片中,热膨胀压敏粘合层在加热之前具有 2μm或更小的中心线平均表面粗糙度,和5μm或更小的最大表面 粗糙度。所述粘合薄片还可以具有插入在基材和热膨胀压敏粘 合层之间的橡胶状有机弹性层。

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