首页> 专利搜索> 微型构件接合方法

微型构件接合方法

申请号: CN200410030028
申请日: 20040317
公开(公告)号: CN1669712A
公开(公告)日: 20050921
IPC分类号: B23K1/00;B23K1/20
主分类号: B23K1/00
申请(专利权)人: 升达科技股份有限公司
发明人: 陈佩佩;林招庆;杨修维
优先权号: 暂未提供
优先权日: 20070711
地区: 台湾;71
申请人地址: 台湾省台北县
代理人: 李树明
专利代理机构: 永新专利商标代理有限公司
一种微型构件接合方法,用以将一具有接合面的 微型构件与工件接合,其包括以下步骤:(a)镀设一低熔点金属 薄膜于该接合面上;(b)将该工件贴靠于该低熔点金属薄膜上; 及(c)加热使该低熔点金属薄膜呈熔融状态,并于该微型构件及 该工件上施加一使该接合面与该工件相互靠近的力,使该微型 构件与该工件接合在一起。本发明的微型构件接合方法,技术 难度较低,制作成本较低,适合大批量生产。

免责声明:搜企信息来源于网络,搜企网不对内容的真实性、准确性和合法性负责,请用户慎重选择使用该信息。搜企网作为信息获取平台不参与用户间因交易而产生的法律纠纷,纠纷由您自行协商解决。

友情提醒:由于网络信息更新速度快、来源较多,当您在使用搜企所提供的信息时,企业的信息可能已经发生变更,请在使用搜企提供的信息前,慎重核实,搜企不做任何形式的保证和担保。

知识产权声明:如网站显示的任何信息侵犯您的知识产权,请您尽快联系搜企网工作人员处理,搜企网保护您合法的知识产权!

联系方式:service#soqi.com(#=@)是处理侵权投诉的专用邮箱,在您的合法权益收到侵害时,欢迎您向该邮箱发送邮件,我们会在3个工作日内给您答复,感谢您对搜企网的关注与支持!