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多注射器流体传送系统分配半导体处理溶液的方法和装置

申请号: CN200480004869
申请日: 20040220
公开(公告)号: CN1754247A
公开(公告)日: 20060329
IPC分类号: H01L21/00;G03F7/20;B05C5/02
主分类号: H01L21/00
申请(专利权)人: ASML控股股份有限公司
发明人: 布兰克·博姆;蒂克瑞恩·巴比肯
优先权号: US 10/372,028
优先权日: 20080702
地区: 荷兰;NL
申请人地址: 荷兰霍兰维荷芬
代理人: 柳春雷
专利代理机构: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
在半导体制造装备中从基于注射器的流体分配 器的阵列可控地分配光刻胶溶液和其他流体的方法和装置。在 晶片流水线涂覆模块内提供了多注射器流体分配系统用于光 刻胶涂覆。涂覆模块可以包含定位在收纳杯内的旋转卡盘。自 动机械分配臂和夹持器组件可以定位在涂覆模块内用于抓握 并定位流体注射器。注射器阵列可以存储在晶片流水线涂覆模 块内的溶液座上,其用于握持保持多个包含光刻胶溶液的流体 注射器。

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