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电路化衬底

申请号: CN200510079925
申请日: 20050627
公开(公告)号: CN1717149A
公开(公告)日: 20060104
IPC分类号: H05K1/16;H05K1/02;H05K3/46
主分类号: H05K1/16
申请(专利权)人: 安迪克连接科技公司
发明人: 约翰·M·劳弗尔;詹姆斯·M·拉内尔达;沃亚·R·马尔科维奇
优先权号: US 10/882,167
优先权日: 20100915
地区: 美国;US
申请人地址: 美国纽约州
代理人: 王允方
专利代理机构: 北京律盟知识产权代理有限责任公司
本发明提供一种电路化衬底,其包括复数个接续 的敞开段,所述接续的敞开段在一导电层内界定多个面对的边 缘部分以隔离所述导电层的分离部分,从而使所述层可用于不 同的功能,例如在一包括所述衬底作为其一部分的产品(例如, 电气组合件)内作为电源和接地元件。本发明还提供一种制造所 述衬底的方法、一种利用所述衬底的电气组合件、一种同样利 用所述衬底的多层电路化组合件及一种信息处理系统(例如一 主计算机)。

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