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电流载荷作用下金属薄膜若干临界应变值测试方法

申请号: CN200610104579
申请日: 20060915
公开(公告)号: CN1924563A
公开(公告)日: 20070307
IPC分类号: G01N27/04;G01N27/20;G01N3/08;G01N1/28
主分类号: G01N27/04
申请(专利权)人: 西安交通大学
发明人: 孙军;刘刚;牛荣梅;丁向东;江峰;张国君;宋忠孝;徐可为
优先权号: 暂未提供
优先权日: 20091118
地区: 陕西;61
申请人地址: 710049陕西省西安市咸宁路28号
代理人: 陈翠兰
专利代理机构: 西安通大专利代理有限责任公司
本发明公开了电流载荷作用下金属薄膜拉伸临 界应变值的测试表征方法,包括对界面结合良好的金属薄膜/ 柔性基板体系同时进行电流加载和微力拉伸,在这种力/电耦合 加载过程中,记录金属薄膜的应力-应变曲线和电阻变化-应 变曲线,同时通过微观分析连续观察金属薄膜微观组织变化, 得到微裂纹百分数-应变曲线。电流载荷下金属薄膜/柔性基板 系统中金属薄膜失效临界应变体系由三个临界应变构成,其中 电阻变化-应变曲线上电阻变化从线性阶段向非线性阶段转 变时刻的应变为临界裂纹萌生应变;微裂纹百分数-应变曲线 中微裂纹百分数反推为零时的理论应变为临界裂纹扩展应变; 电阻变化-应变曲线上电阻发生剧增时刻的应变为临界裂纹 失稳应变。

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