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柔性基板上金属薄膜若干临界应变值测试方法

申请号: CN200610104580
申请日: 20060915
公开(公告)号: CN1924564A
公开(公告)日: 20070307
IPC分类号: G01N27/04;G01N27/20;G01N3/08;G01N1/28
主分类号: G01N27/04
申请(专利权)人: 西安交通大学
发明人: 孙军;刘刚;牛荣梅;丁向东;江峰;宋忠孝;徐可为
优先权号: 暂未提供
优先权日: 20091118
地区: 陕西;61
申请人地址: 710049陕西省西安市咸宁路28号
代理人: 陈翠兰
专利代理机构: 西安通大专利代理有限责任公司
本发明公开了一种柔性基板上金属薄膜若干临 界应变值的测试方法,包括对界面结合良好的金属薄膜/柔性基 板体系进行微力拉伸,在拉伸过程中,记录金属薄膜的应力- 应变曲线和电阻变化-应变曲线,同时通过微观分析连续观察 金属薄膜微观组织变化,得到微裂纹百分数-应变曲线。将电 阻变化-应变曲线上电阻变化从线性阶段向非线性阶段转变 时刻的应变定为临界裂纹萌生应变;将微裂纹百分数-应变曲 线中微裂纹百分数反推为零时的理论应变定义为临界裂纹扩 展应变;将电阻变化-应变曲线上电阻发生剧增时刻的应变定 义为临界裂纹失稳应变。该三个临界应变构成了金属薄膜/柔性 基板系统中金属薄膜失效临界应变体系。

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