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锡压焊中的PI膜使用方法

申请号: CN200610117002
申请日: 20061011
公开(公告)号: CN101161392A
公开(公告)日: 20080416
IPC分类号: B23K3/08;H05K3/34
主分类号: B23K3/08
申请(专利权)人: 上海晨兴电子科技有限公司;
发明人: 王文豪
优先权号: 暂未提供
优先权日: 暂未提供
地区: 上海;31
申请人地址: 201700上海市青浦区胜利路888号
代理人: 薛琦
专利代理机构: 上海智信专利代理有限公司
一种锡压焊中的PI膜使用方法,其包括步骤:S1.选用加宽的PI膜;S2.将该加宽的PI膜紧贴在锡压焊设备的压头上,使得该加宽的PI膜将压头从侧面包裹住。使用该方法可明显提高工艺换膜速度,节省成本.降低产品的不良率。

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