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堆栈式凸块结构及其制作方法

申请号: CN200610126109
申请日: 20060822
公开(公告)号: CN100576521C
公开(公告)日: 20091230
IPC分类号: H01L23/48;H01L21/28;H01L21/60
主分类号: H01L23/48
申请(专利权)人: 日月光半导体制造股份有限公司
发明人: 洪志明
优先权号: 暂未提供
优先权日: 20091230
地区: 台湾;71
申请人地址: 台湾省高雄市楠梓加工区经三路26号
代理人: 翟 羽
专利代理机构: 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)
本发明提供一种堆栈式凸块结构及其制作方法。该制作方法为:首 先,提供一基板,基板之一表面上配置有多数个焊垫;接着,于基板上 的任两相邻之一第一焊垫与一第二焊垫上分别形成一第一凸块与一第 二凸块;之后,于第一凸块与第二凸块之间形成一第三凸块,以藉由第 三凸块使两相邻的焊垫电性连接。

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