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环状烯烃系树脂组合物及由该树脂组合物得到的基板

申请号: CN200680007037
申请日: 20060131
公开(公告)号: CN101133118B
公开(公告)日: 20110302
IPC分类号: C08L45/00;C08K3/00;C08L9/00;C08L23/00;C08L23/26;C08L25/02;C08L65/00;H05K1/03
主分类号: C08L45/00
申请(专利权)人: 三井化学株式会社
发明人: 金子和义;广濑敏行;山冈宗康;后藤谦一;长谷川在
优先权号: JP 062652/2005
优先权日: 20110302
地区: 日本;JP
申请人地址: 日本东京都
代理人: 钟晶
专利代理机构: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243
本发明的目的在于提供可适宜用作低介电常数、低电介质损耗角正切、低吸水性、耐热性等优异的基板的材料的环状烯烃系树脂组合物以及由该树脂组合物得到的基板。特别是,提供可适宜用作对应于高频信号传输的高频电路用基板的材料的新的环状烯烃系树脂组合物。本发明的环状烯烃系树脂组合物,相对于合计100重量份的5~95重量份(A)玻璃化温度为60~200℃的环状烯烃系聚合物及5~95重量份(B)聚合选自由烯烃系化合物、二烯化合物和芳香族乙烯基系烃化合物构成的组中的至少2种以上的单体而形成的玻璃化温度为0℃以下的软质共聚物,含有0.01~5重量份(D)自由基引发剂及0~5重量份(E)在分子内具有2个以上自由基聚合性官能团的多官能化合物。

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