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一种导光板模仁的制造方法

申请号: CN200710135195
申请日: 20071113
公开(公告)号: CN101161400B
公开(公告)日: 20101124
IPC分类号: B23K26/36;B23K26/06;B23K26/42;C25D1/10
主分类号: B23K26/36
申请(专利权)人: 苏州维旺科技有限公司;苏州苏大维格光电科技股份有限公司
发明人: 周小红;陈林森;张恒;吴智华;方宗豹;魏国军;解正东
优先权号: 暂未提供
优先权日: 20101124
地区: 江苏;32
申请人地址: 215026 江苏省苏州市苏州工业园区钟南街478号
代理人: 陶海锋
专利代理机构: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103
本发明公开了一种制作导光板模仁的方法,根据导光均匀性的要求,在基材表面制备形成导光网点结构,其特征在于:所述基材为具有光滑表面的金属基材,所述导光网点结构的制备方法是,利用大功率脉冲激光器经整形光路聚焦于金属基材表面,直接刻蚀形成所需的导光网点结构,即获得用于射出成型或压印的导光板模仁;同时,利用制得的模仁作为母板,通过电铸工艺进行复制,制得适合导光板制作所需的凹型或凸型模仁。本发明不需要光阻剂涂布、曝光、显影等工艺,直接在光滑金属基板表面刻蚀,制作高精度导光模仁,整个工艺流程简便,制作精度高,大大缩短了制作周期,简化了工艺过程,降低了成本,具有更快的市场反应能力。

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