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电子元件和电容器

申请号: CN200710142114
申请日: 20070702
公开(公告)号: CN101163374A
公开(公告)日: 20080416
IPC分类号: H05K1/16;H01G4/33
主分类号: H05K1/16
申请(专利权)人: E.I.内穆尔杜邦公司;
发明人: 荻原敏明
优先权号: JP 2006-182583;US 11/638,213
优先权日: 暂未提供
地区: 美国;US
申请人地址: 美国特拉华州
代理人: 朱黎明
专利代理机构: 上海专利商标事务所有限公司
一种电子元件,包括基片和具有粘着性并附着到所述基片上的导电片。多个电子元件可以被叠合。该电子元件可以被用于电容器。

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