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焊剂成膜装置及焊剂面的平滑化方法

申请号: CN200710151435
申请日: 20071012
公开(公告)号: CN101161391B
公开(公告)日: 20111130
IPC分类号: B23K3/00;B23K3/06;H05K3/34;H01L21/60
主分类号: B23K3/00
申请(专利权)人: JUKI株式会社
发明人: 小川博
优先权号: JP 2006-278258
优先权日: 20111130
地区: 日本;JP
申请人地址: 日本东京
代理人: 何立波;张天舒
专利代理机构: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
本发明提供一种焊剂成膜装置,其可以消除焊剂容器返回时产生的焊剂拖拽,使形成的焊剂膜保持均匀。在焊剂成膜装置(42)中配置具有焊剂成膜用凹部(50)的台面(46),通过使底面(52)开口的焊剂容器(48)在该台面上相对地水平移动,而在凹部(50)内填满焊剂(40B),该成膜装置(42)具有刮器(72),其在通过前述焊剂容器(48)的水平移动而使该焊剂容器(48)的壁面(58)到达超过前述凹部上部的位置时,与焊剂容器(48)的水平移动联动,在该焊剂容器(48)的壁面(58)(的倒角部(60))上滑动,而刮去附着在该倒角部(60)上的焊剂(40B)。

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