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整合式高速测试模块

申请号: CN201210116993
申请日: 20120419
公开(公告)号: CN102759701A
公开(公告)日: 20121031
IPC分类号: G01R31/28;G01R1/067
主分类号: G01R31/28
申请(专利权)人: 旺矽科技股份有限公司
发明人: 王淳吉;张嘉泰;郑雅允
优先权号: W100114901;W101103399;W101108901
优先权日: 暂未提供
地区: 台湾;71
申请人地址: 中国台湾新竹县竹北市中和街155号1-3楼
代理人: 史霞
专利代理机构: 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)11369
一种整合式高速测试模块,以一电路基板接收测试机台所提供的第一测试讯号,经传输至一探针组的第一探针以点触待测晶粒中一般中、低频段运作的电子组件;以及,以一高速基板沿电路基板的上表面由外至内延伸布设,并穿设该电路基板后沿电路基板的下表面延伸至该探针组边缘,与第二探针电性连接探以点触待测晶粒中高频段运作的高速电子组件,由此可对集成电路晶圆待测晶粒的所有不同操作频段的电子组件同步进行完整的电性测试。

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